加工產品
- FPC、PCB、MCPCB - SMT加工
- 噴印、焊線、點膠、測試、組裝等後段加工
製程能力
- 基板可生產最大尺寸:600mm(L)*420mm(W)
- 基板厚度最大尺寸:5mm
- 零件尺寸:01005Chip~0.2Pitch以上CONN.
- IC Lead pitch實裝能力:0.2mm
- BGA Ball pitch實裝能力:0.2mm
- 著裝機精度Chip / IC 精度:±0.03mm
- 印刷機精度 : 精度±0.05mm
領先指標
YEAR
永續經營
CUSTOMER
服務廠商
MACHINE
專業設備