公司簡介

振順豐電子股份有限公司成立於2000年1月,並於2004年投資大陸設廠,2002年取得 ISO9001 2008 年版認證,2009年取得 ISO14001 2004 年版認證,2014年取得TS16949 2009年版認證,本公司秉持專業創新技術提供兩岸客戶 PCB,FPC 黏著 (SMT) 組裝、測試完善的OEM服務,確保產品品質及交期具有競爭力與客戶共創雙贏。

加工產品

  • FPC、PCB、MCPCB - SMT加工
  • 噴印、焊線、點膠、測試、組裝等後段加工

製程能力

  • 基板可生產最大尺寸:600mm(L)*420mm(W)
  • 基板厚度最大尺寸:5mm
  • 零件尺寸:01005Chip~0.2Pitch以上CONN.
  • IC Lead pitch實裝能力:0.2mm
  • BGA Ball pitch實裝能力:0.2mm
  • 著裝機精度Chip / IC 精度:±0.03mm
  • 印刷機精度 : 精度±0.05mm

領先指標

YEAR

永續經營

CUSTOMER

服務廠商

MACHINE

專業設備