服務項目
加工產品
FPC、PCB、MCPCB - SMT加工
噴印、焊線、點膠、測試、組裝等後段加工
製程能力
規格尺寸
- 基板可生產最大尺寸：600mm(L)*420mm(W)
- 基板厚度最大尺寸：5mm
- 零件尺寸：01005Chip～0.2Pitch以上CONN.
- IC Lead pitch實裝能力：0.2mm
- BGA Ball pitch實裝能力：0.2mm
- 著裝機精度Chip / IC 精度：±0.03mm
- 印刷機精度 : 精度±0.05mm
產能
- 生產點數：4.5KK/天